Hier, je vous expliquais que Intel a fait de nouveau le choix de ne pas souder le IHS sur le DIE des futures Skylake-X et Kabylake-X. Si ces termes vous semblent compliqués, n’hésitez pas à jeter un œil à mon article sur le Rockit 88 et le ReLid kit. Et comme un dessin est parfois […] Lire la suite
L’une des questions que l’on pouvait se poser avec l’arrivée des nouveaux processeurs d’Intel, les Skylake-X et les Kabylake-X, était : « le DIE sera-t-il soudé au HIS au vue des soucis récurant de températures rencontrés par Intel ? » Et bien, très de suspense, la réponse est : « Non… » Il s’agit de nouveau d’un joint en […] Lire la suite
Intel a profité du COMPUTEX afin de dévoiler son prochain chipset, le X299, ainsi que les processeurs Skylake-X et Kabylake-X dont le but, inutile de se le cacher, est de reprendre du terrain sur les RYZEN d’AMD. Autant dire qu’ils n’y sont pas allé de main morte puisqu’on devrait voir débarquer pas moins de 9 […] Lire la suite
Disponibilité des Kabylake-X et Skylake-X
Ce mardi, je vous ai parlé du très bon potentiel en overclocking dont semble disposer le prochain processeur 10 cœurs de chez Intel : le i9 7900X (news ici). Aujourd’hui, je vais vous parler des disponibilités ainsi que du planning prévu par Intel pour le lancement de ses prochains processeurs ainsi que du chipset X299. […] Lire la suite