Alors que je vais débuter dans la journée mes tests avec un Skylake i7-6700K et l’Asus Maximus VIII Hero, le spectre du souci de pâte thermique entre le DIE et le HIS semble refaire surface. Les Ivy Bridge avait connu ce souci à cause d’une pâte thermique de mauvaise qualité. Sur le forum d’Overclock.net, Splave […] Lire la suite
Skylake décapsulé !
Alors que je vais débuter dans la journée mes tests avec un Skylake i7-6700K et l’Asus Maximus VIII Hero, le spectre du souci de pâte thermique entre le DIE et le HIS semble refaire surface. Les Ivy Bridge avait connu ce souci à cause d’une pâte thermique de mauvaise qualité. Sur le forum d’Overclock.net, Splave […] Lire la suite