L’article sur le décapsulage du i7 6700K Skylake a fait des émules puisque l’un des membres de notre forum, KiriKrush pour le citer, vient de passer le cap en séparant le DIE du HIS avec en plus de nombreuses photos explicatives ! Si vous aussi vous voulez partager votre expérience, rendez-vous dans la section « Guides […] Lire la suite
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Skylake-X et Kabylake-X soudés ?
L’une des questions que l’on pouvait se poser avec l’arrivée des nouveaux processeurs d’Intel, les Skylake-X et les Kabylake-X, était : « le DIE sera-t-il soudé au HIS au vue des soucis récurant de températures rencontrés par Intel ? » Et bien, très de suspense, la réponse est : « Non… » Il s’agit de nouveau d’un joint en […] Lire la suite