L’une des questions que l’on pouvait se poser avec l’arrivée des nouveaux processeurs d’Intel, les Skylake-X et les Kabylake-X, était : « le DIE sera-t-il soudé au HIS au vue des soucis récurant de températures rencontrés par Intel ? » Et bien, très de suspense, la réponse est : « Non… » Il s’agit de nouveau d’un joint en […] Lire la suite
Caseking distribue un adaptateur réalisé par der8auer pour tester vos processeur Haswell ou Skylake décapsulé (lire notre article sur le i7 6700K décapsulé) . Cette adaptateur est surtout utile pour les tests sous froid et bien sur comporte un risque de voir le DIE en silicium s’abimer. Il remplacera le socket existant de votre carte […] Lire la suite
L’article sur le décapsulage du i7 6700K Skylake a fait des émules puisque l’un des membres de notre forum, KiriKrush pour le citer, vient de passer le cap en séparant le DIE du HIS avec en plus de nombreuses photos explicatives ! Si vous aussi vous voulez partager votre expérience, rendez-vous dans la section « Guides […] Lire la suite
der8auer Skylake-X Direct Die Frame
Le célèbre clockeur allemand der8auer, qui bosse depuis un petit moment chez Caseking, propose un nouveau produit de sa propre confection : le Skylake-X Direct Die Frame. L’idée est de permettre de refroidir votre processeur Skylake-X en posant votre système de refroidissement directement sur le DIE et donc faire ce que l’on appelle du « Direct […] Lire la suite