Archives par tag : decapsulé

Un Ryzen décapsulé !

Publié : 02/03/2017 Par CornerJack Publié dans News
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J’ai posté hier soir la photo d’un Ryzen décapsulé par Der8auer mais sans avoir l’occasion de donner plus d’informations. Attention, le processeur ne peut être décapsulé ! Malgré ce que la photo laisse paraitre, il s’agit bien d’un joint en indium qui soude le DIE et le IHS ! Der8auer a dans un premier temps, […] Lire la suite

Adaptateur pour DIE

Publié : 14/09/2015 Par CornerJack Publié dans News
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Caseking distribue un adaptateur réalisé par der8auer pour tester vos processeur Haswell ou Skylake décapsulé (lire notre article sur le i7 6700K décapsulé) . Cette adaptateur est surtout utile pour les tests sous froid et bien sur comporte un risque de voir le DIE en silicium s’abimer. Il remplacera le socket existant de votre carte […] Lire la suite

Skylake décapsulé !

Publié : 07/08/2015 Par CornerJack Publié dans News
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Alors que je vais débuter dans la journée mes tests avec un Skylake i7-6700K et l’Asus Maximus VIII Hero, le spectre du souci de pâte thermique entre le DIE et le HIS semble refaire surface. Les Ivy Bridge avait connu ce souci à cause d’une pâte thermique de mauvaise qualité. Sur le forum d’Overclock.net, Splave […] Lire la suite