Un Ryzen décapsulé !

J’ai posté hier soir la photo d’un Ryzen décapsulé par Der8auer mais sans avoir l’occasion de donner plus d’informations.
Attention, le processeur ne peut être décapsulé !
Malgré ce que la photo laisse paraitre, il s’agit bien d’un joint en indium qui soude le DIE et le IHS !
Der8auer a dans un premier temps, passé deux lames de cutter afin de découper le joint de silicone noir et il a ensuite chauffé le processeur à 170 °C (point de fusion de l’indium à 155 °C) pour pouvoir le décapsuler.
La très bonne nouvelle, c’est que AMD n’a pas fait le choix d’une pâte thermique mais bien d’un joint en indium, ce qui garanti et permet un refroidissement optimale du processeur.