Skylake-X et Kabylake-X soudés ?

L’une des questions que l’on pouvait se poser avec l’arrivée des nouveaux processeurs d’Intel, les Skylake-X et les Kabylake-X, était : « le DIE sera-t-il soudé au HIS au vue des soucis récurant de températures rencontrés par Intel ? »
Et bien, très de suspense, la réponse est : « Non… »
Il s’agit de nouveau d’un joint en silicone noir qui permettra de « décapsuler » le processeur et ainsi remplacer la pâte thermique par une pâte de meilleur qualité, surtout pour les tests sous LN2.
Reste à voir maintenant la qualité de la pâte thermique utilisée par Intel…

Et Der8auer a déjà prévu de quoi le décapsuler…