Et bien d’après nos confrères de WCCftech, le i7 7700K serait aussi équipé d’une pâte thermique de mauvaise qualité ce qui expliquerait les premiers retours sur des températures très élevées lors de l’overclocking du processeur.
Toujours d’après nos confrères, le remplacement de la pâte thermique permettrait un gain jusqu’à 30°C !
Il faudra peut-être de nouveau passer par la case « décapsulage » comme nous l’avions déjà fait pour notre i7 6700K avec un gain de 9°C.
Je peux déjà vous annoncer que je vous proposerai le test du i7 7700K ainsi que d’une carte mère de chez Asus !
4 commentaires
Bonjour Jack, que pensez-vous de l’option, après décapsulage, de ne pas remettre le HIS, donc de mettre diretement le waterblock sur le DIE?
Hello. Je ne suis pas très fan… le DIE étant une partie assez fragile. Je sais que c’est possible et il existait même aussi des protections mais çà ne se fait plus.
Donc, perso : prudence ;)
Je l’avais déjà fait avec un Opteron 170 sans adaptateur et sans problème. Mais je crois qu’aujourd’hui les DIE sont effectivement plus fragile…
salut a vous je pense que HIS n’est que sue les BGA « mobile » , fragile mais les GPU ils n’ont jamais eu de protect. sup. et sont aussi cher.