Commençons par un peu de théorie.
Pour rappel, le DIE est la partie de silicium gravée du processeur autrement dit la puce et le IHS (Integrated Heat Spreader) est la coque de protection recouvrant le DIE dont le rôle est d’améliorer la dissipation thermique.
Le PCB est quand à lui la partie verte chez Intel sur lequel est inséré le DIE.
Le IHS est collé sur le PCB à l’aide d’une colle noire type silicone ce qui permet de le retirer sans trop de souci.
Auparavant, Intel utilisait une soudure entre le DIE et le IHS offrant une bien meilleure conductivité thermique que de la simple pâte thermique.
Depuis quelques générations, Intel opte désormais pour de la pâte thermique. La qualité de cette dernière et la manière dont elle est appliquée prend donc une importance essentiel dans la conception du processeur.
Le hic, c’est que malgré de bon système de refroidissement, les processeurs Skylake, mais aussi les derniers Kabylake ont tendance à chauffer énormément.
La cause : la pâte thermique chargée de faire la liaison entre DIE et IHS.
Dans la majorité des cas, le remplacement de cette dernière permet de gagner de précieux degrés. Pour ma part, j’ai pu relever un gain allant jusqu’à 14 °C en charge.
Un autre souci qui touche la pâte thermique mais que ne constate que les overclockeurs extrèmes, c’est « le craquement » de la pâte sous froid.
Lorsque le processeur atteint une température de -110 / -120 °C, la pâte craque, gèle et n’assure donc plus aucune liaison entre DIE et HIS, stoppant net les benchs !
Il est donc obligatoire de remplacer la pâte par une solution acceptant des températures extrêmes et à l’heure actuelle, c’est la Grizzly Kryonaut qui se montre la plus performante !
Enfin pour terminer cette introduction, le terme « Delid » et « Relid » corresponde à « décapsuler » et « recoller » le IHS sur le DIE.
8 commentaires
Cela fait plaisir de pouvoir lire à nouveau des articles de bonne qualité sur des produits encore plus variés qu’auparavant.
Sinon ou se procurer une liste des CPU pouvant être décapsulé.
Merci, j’essaye de faire une liste ;)
J’ai même pas fait l’effort d’investir dans une lame de rasoir… je me suis contenté d’une lame de cutter et de mon couteau suisse :D
Evidemment, pour ceux qui bin des procos au petit dej, c’est un investissement sympathique.
C’est un peu épais la lame de rasoir ^^
Le i5 7400 est il décapsulable?
Ouaip, déjà décapsulé 7600K, 7700K et 7350K :D
Bonjour
J’ai un I7 5820k , est il decapsulable et existe t-il un delid die mate pour le faire ?
car j’ai cherché mais je n’ai rien trouvé pour les Haswell-E ….
merci
Ajout d’une nouvelle vidéo en page 1 ;)
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[…] de la société de refroidissement liquide Aquacomputer de vous proposer le sien. J’ai testé le Rockit88 qui m’a laissé une très bonne impression et qui dispose d’un système permettant de […]
[…] Si ces termes vous semblent compliqués, n’hésitez pas à jeter un œil à mon article sur le Rockit 88 et le ReLid kit. Et comme un dessin est parfois plus simple pour comprendre, un petit coup d’œil sur votre […]
[…] réalisé un article début 2017 sur le décapsulage d’un i5 7350K. L’article se trouve ici. Merci à Rockit Cool et rendez-vous très vite ici […]
[…] rendez-vous sur le shop de Rockit Cool. Je vous invite également à aller jeter un œil sur le test du Rockit 88 que j’avais utilisé sur un 7350K (promis cette vidéo sera plus […]
[…] Je devais réaliser « le décapsulage » d’un processeur 7600K avec le Rockit 88 de chez Rockit Cool et j’en ai profiter pour refaire une vidéo. L’article est déjà en ligne depuis un moment mais c’était l’occasion de vous refaire la vidéo avec juste le petit « click ». Lien de l’article : http://www.overclex.net/articles/le-rockit-88-et-le-relid-kit/ […]
[…] d’une marque avec laquelle je collabore depuis un moment, avec notamment le test du Rockit 88 et du Rockit 99. Deux systèmes de delid qui se sont montrés rudement efficaces ! Bonne nouvelle, […]