Le célèbre clockeur allemand der8auer, qui bosse depuis un petit moment chez Caseking, propose un nouveau produit de sa propre confection : le Skylake-X Direct Die Frame.
L’idée est de permettre de refroidir votre processeur Skylake-X en posant votre système de refroidissement directement sur le DIE et donc faire ce que l’on appelle du « Direct Die ». L’idée n’est pas nouvelle et MSI avait notamment proposé dans le bundle d’une de ses cartes, le MSI Delid Die Gard.
Il s’agit d’une solution plutôt intéressante puisque le refroidissement va s’avérer encore plus performant qu’un delid traditionnel où l’on change la pâte thermique.
Le DIE est une zone assez sensible qu’il ne faut pas abimer au risque de ruiner son processeur et surtout, il faut établir un bon contact entre le système de refroidissement et ce dernier.
L’autre difficulté est que les fabricants de systèmes de refroidissement tiennent compte de l’épaisseur du IHS lors de la conception du système de fixation, surtout pour la hauteur des vis et donc, pas compatible avec un processeur qui aurait son DIE à nu.
Avec les Skylake-X, il existe un autre souci, c’est la surface du PCB.
Je m’explique, si vous posez un waterblock par exemple en Direct Die, même en le serrant, le circuit imprimés sous le PCB risque de ne pas être en contact partout avec les pins qui se trouvent à l’intérieur du socket. Tout simplement parce que la force sera placée au centre du CPU alors que si vous observez le système de serrage du socket LGA2066, il met une pression sur tout le contour.
C’est donc à partir de ce principe que der8auer a conçu son Skylake-X Direct Die Frame en partant du principe de démonter le système de fixation de votre socket afin de le remplacer par celui mis au point par der8auer.
Ce système se compose de deux éléments : l’un sous la carte mère et l’autre qui remplace le système de serrage LGA d’Intel.
Il a également pris en compte la différence de hauteur vu l’absence de IHS afin d’assurer un contact parfait et d’ailleurs, il a réalisé des tests avec de nombreux systèmes de refroidissement de différentes marques.
Les bords du cadre du Skylake-X Direct Die de der8auer est plus bas de 0,1 mm par rapport au DIE afin d’éviter de mal placer votre système de refroidissement en le plaçant de travers par exemple et ainsi éviter d’endommager votre processeur.
11 commentaires
Top comme d’hab….
Ah j’ai oublier : super cet outil pour le décapsulage§§§je vais en acheteer un, il doit faire partie de toutes bonnes caisses à clous dédier à l’informatique et au cooling en particulier…
Merci à toi ;)
Super article , bien explicite .
On en redemande :-)
Merci JOHN ;)
Pas de problème de corrosion à la longue à case de la pâte métal liquide ? (conductonaut)
Je me renseigne toujours mais je n’ai jamais eu de retour ou d’écho de ce genre.
Super article (et vidéo), comme d’hab !
Merci Alex ;)
Salut, quel gel ou vernis… utilises-tu sur la photos pour empêcher le contact sur les diodes avec la conductaunote ? merci d’avance
Un simple vernis transparent pour ongle, celui de ma copine :)
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