Delid 7900X et Skylake-X Direct Die Frame

Je vous propose de découvrir le delid du 7900X ci-dessous ou en regardant la vidéo complète qui se trouve sur la première page de notre article.
La première étape consiste à placer votre processeur dans la partie adéquate en vous assurant de le positionner correctement : le petit triangle situé sur le coin du processeur à coté de celui gravé.

Vérifiez sur le second élément du Rocket 88 que la partie en métal, qui va venir une pression sur le IHS, est bien placée à l’extrémité. La grande vis doit être dévissée suffisamment.
Si ce n’est pas le cas, vous ne pourrez pas venir la placer sur l’autre partie.

Assurez-vous que les deux éléments sont bien dans le même axe lorsque vous allez les superposer. Si il ne s’emboite pas correctement ou si il reste un espace entre les deux, recommencez l’opération.
Glissez les 3 vis et serrez-les de manière raisonnable. L’idée est que les deux éléments soit cote à cote, serré mais pas non plus avec excès, au risque d’abimer le filet. Un petit coup d’œil afin de s’assurer que tout est correctement en place.

Dernière étape, serrer la vis à l’extrémité à l’aide de la clé Allen soit en tenant le Rockit 88 dans la main soit en le placant sur le rebord d’une table.
Vous ne risquez pas de visser trop loin puisque la vis est bloquée à un moment. Un bruit de claquement signifiera que le IHS s’est désolidarisé du PCB de votre processeur.

On dévisse le tout et voilà le résultat !
L’opération s’est déroulée sans aucun souci.
A l’aide d’une carte de banque ou pour ma part, le baton en boit fournit dans le bundle, poussez sur le restant de colle afin de nettoyer le PCB et le IHS.
Comme je l’ai expliqué dans la vidéo, je ne vais dans un premier temps, retirer uniquement le silicone qui se trouve autour du Die.

L’autre particularité de ce processeur, c’est de disposer de nombreuses résistances autour du Die qu’il ne faut absolument pas endommager au risque de tuer votre processeur. Soyez donc prudent lors du nettoyage du silicone.
Si vous utiliser du metal liquide, vous allez devoir les protéger au risque d’un court circuit si du metal liquide venait à se glisser sur l’une d’entre elles.
Pour ce faire, un petit coup de vernis comme vous pouvez le voir dans la vidéo et je vous joints une photo afin de vous montrer celles à protéger.

Enfin, sachez que vous avez aussi la possibilité de recoller le IHS en utilisant par exemple du silicone XXXXX.
Pour ce faire, utiliser les deux éléments du bundle de Rockit Cool afin de tenir en place le IHS le temps du séchage.

Passons à présent aux tests et puis au Skylake-X Direct Die Frame.

Le kit ROCKIT 99 – LGA 2066Le Skylake-X Direct Die Frame