Si vous êtes un régulier du site, vous n’avez pas pu passer à côté de l’article : Tuto décapsulage du i7 6700K Skylake.
Ce dossier m’a permis de constater que la pâte thermique utilisée par Intel à l’intérieur du processeur n’était pas de très bonne qualité.
Pour rappel, le DIE est la partie de silicium gravée du processeur autrement dit la puce et le HIS (Integrated Heat Spreader) est la coque de protection recouvrant le DIE dont le rôle est d’améliorer la dissipation thermique.
Auparavant, Intel utilisait une soudure entre le DIE et le HIS offrant une bien meilleure conductivité thermique que de la simple pâte thermique. La qualité de cette dernière et la manière dont elle est appliquée prend donc une importance essentiel dans la conception du processeur.
De plus, pour des tests sous LN2, vous n’aurez pas d’autres choix que de décapsuler sinon ce sera peine perdue. Vous en apprendrez plus sur notre reportage lors de notre séance d’overclocking chez MSI.
Travaux oblige, le labo a été déplacé et la pièce dans laquelle je réalise les tests était à 17°C.
L’autre facteur à prendre en compte, c’est que mon système de refroidissement liquide est ultra performant avec un radiateur triple EK surmonté de 3 fans Scythe KAZE-JYUNI dont le débit d’air est de 110,31 CFM pour une vitesse de 1900 RPM ^^
Voyons le tableau récapitulatif du relevé des températures. Pour ce faire, j’ai utilisé Hardware Monitor PRO en optant pour la température « package », qui me semble être la plus représentative.
Il s’agit donc bien de la température relevée et non le delta.
Comme vous pouvez le constater, en plaçant le 6700K dans les mêmes conditions et avec la même tension, les différences de températures varient de 13 à 17°C !
Et bien, il n’y a plus de doute : décapsulage du i7 7700K et remplacement de la pâte thermique.
Et voici les résultats assez étranges et un peu déroutant.
Au final, le gain est très faible puisqu’il n’est que de 3 à 4 °C.
En plus, l’écart reste assez important entre le 6700K et le 7700K dans les mêmes conditions : 4.5 GHz (45×100) à 1.25 v, avec la même pâte thermique et sur la même carte mère.
Pour le moment, je sèche sur la raison à moins qu’il n’y ai un souci de calibration sur un des deux processeurs.
J’attends cette semaine un i7 7600K et j’ajouterai les températures à ce tableau.
La bonne nouvelle reste qu’à 5GHz, le 7700K benche Wprime1024 et XTU avec une tension de 1.37 v contre 1,46 v pour le 6700K.
9 commentaires
Encore un super test !
Un grand merci, c’est tellement agréable de lire tes articles !
Merci à toi ;)
Merci pour le test. J’ai hâte dans savoir plus sur le « mystère » du peu de gain en baisse de température obtenu par le décapsulage.
J’ai un problème avec mon 6700K et wPrime 1024: http://www.overclex.net/forum/s2779-probleme-6700k-wprime-1024.html
Cala vaut le coup de changer son 3770 contre un 7700
Si tu comptes faire une mise à jour, c’est un bon choix. Maintenant, je suis curieux de voir ce que vont donner les Ryzen d’AMD et surtout connaitre le rapport performances/prix.
Donc si tu n’es pas presser, il vaut peut être mieux patienter encore quelques semaines.
Salut ,
Je viens de faire un test SUper Pi , j’arrive casi au même résultat avec mon I7 3770K à 4,0 Ghz.
Un peu étonnant non ?
avez vous mis du liquid metal entre le ihs et le cpu ? ou simplement de la pate thermique ?
Juste de la pâte thermique car pas de liquid metal dispo mais tu peux sans aucun souci :)
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