Asus Maximus IX APEX

Passons à présent à la partie la plus constructive de ce test et l’atout majeur de cette carte mère : l’overclocking sous froid.

Même si il s’agit d’une carte mère qui vous apportera ce dont vous avez besoin pour un overclocking en air ou sous watercooling, c’est sous froid qu’elle devrait être la plus utile au vue des caractéristiques dont elle dispose ainsi que des outils mis à disposition par Asus.
Comme vous avez pu le voir dans la présentation du bios, il est ultra-complet.
Il s’agit du bios le plus abouti que j’ai pu voir en terme de profils. Même si je ne suis plus un overclockeur débutant, je suis loin de maitriser tous les paramètres d’un bios et les profils proposés par Asus sont vraiment une aide redoutable. Il s’agit d’une très bonne base de travail que vous modifierez en fonction de votre matériel et de ses capacités (tensions, timing, fréquences, …).

Pour rappel, pour ceux qui ne lisent que les chapitres qui les intéressent, revoici les profils proposés dans le bios pour le CPU et pour la mémoire.
Allez, c’est parti et je vais essayer d’être le plus complet dans ce compte-rendu des tests sous LN2.

ETAPE 1 : la préparation

Il s’agit d’une étape à ne pas négliger avant de se lancer dans des tests sous azote liquide.
Assurez-vous que votre OS est stable et que tous les programmes dont vous avez besoin sont installés.
Au niveau de la carte mère, vous devez déplacer le cavalier LN2 afin d’activer les profils dans le bios.

Lorsque l’on réalise des tests sous froid même avec un système à changement de phase ou de la glace carbonique , il faut veiller à isoler correctement l’élément qui va être touché par cette vague de froid.
Dans notre cas, c’est le processeur et donc la zone autour du socket ainsi que sous la carte mère.
Pour ce faire, j’utilise de la gomme à fusain et des planches de néoprène afin d’assurer une bonne isolation.
Je vous invite à lire le guide proposé par Asus pour les tests sous LN2 ainsi qu’allez jeter un oeil au guide de Dancop proposé sur le forum de HWbot.

Mon processeur a été décapsulé afin de remplacer la pâte thermique par de la Grizzly Kryonaut dont la particularité est de ne pas « craquer » sous froid. En gros, même à -194°C, elle ne gèle pas et continue à assurer son rôle entre le DIE et le HIS.
Dancop, dans son guide, préconise de mettre de la pâte sur le DIE mais aussi en suffisance autour de celui-ci afin d’optimiser le refroidissement : conseil suivi.

Je replace le HIS qui sera lui aussi recouvert de Kryonaut afin de faire le contact avec le godet.

Petite remarque, la distance entre le premier emplacement mémoire et le socket n’est pas très importante, ce qui m’a obligé à découper un peu dans l’isolation de mon godet.
Tout est à présent en place afin de débuter les tests.

ETAPE 2 : c’est parti !

L’idée de ce premier passage sous froid est surtout de juger du potentiel du i7 7700K et de voir comment se comporte l’APEX sous froid.
Un petit tour dans le bios afin de charger le profil de Slamms et de régler les paramètres de mon kit G.Skill 3600 MHz C15.
J’oublie d’en parler mais la configuration utilisée est : Asus Maximus IX APEX (bios 0701), i7 7700K L642G147, 16 Go G.Skill Trident Z 3600 MHz CL15, MSI 710 et une alimentation.
Je descends, dans le bios, la température à -110 °C/-120 °c avant de le valider et relancer le PC. Avant que celui-ci ne reboot, j’active le switch RSVD qui devrait me permettre d’éviter les « cold boot bug ».

Et me voici sous Win10 à 6 GHz à 1.6 v sans aucun difficulté. J’ai entre temps continué de descendre la température pour arriver à -194 °C.
Après, ce sont les tests qui commencent.

ETAPE 3 : les résultats des tests

Ils vont bien sur dépendre des qualités de votre processeur. Pour rappel, mon i7 7700K était stable à 1.26 v à 5 GHz sous watercooling.
J’ai pu bencher sans trop de difficultés à 6.6 GHz avec une tension de 1.76 v (multi en benchs à 1.808 v).

En désactivant l’hypertrading et en n’activant que 2 cores, j’ai pu pousser SuperPI 1M à 6.8 GHz.

Le kit mémoire G.Skill Trident Z 3600 MHz CL15 et donc par conséquence l’overclocking mémoire m’ont aussi assez bluffé mais j’en reviendrai en temps et en heure lors de la parution de l’article sur le kit mémoire.
Plusieurs d’entre vous m’ont demandé la consommation d’azote liquide durant une séance de benchs. J’ai été un peu plus attentif cette fois-ci et il faut compter 3 litres pour descendre le godet à -194 °C et ensuite remplir celui-ci quand il est vide.
J’ai utilisé pour deux heures de benchs entre 15 et 20 litres.

L’autre élément, c’est que je peux bencher full godet, c’est-à-dire que le processeur et l’APEX accepte de rester à -194 °C mais surtout que même si il y a un crash lors d’un bench, elle redémarre sans souci à la même température. C’est un plaisir non négligeable.
Une première expérience très enrichissante avec cette APEX et j’ai hâte de refaire une série de tests !

Une autre petite remarque, il est normal que la température dans le bios ou via l’OC Panel ne descende pas à plus de -11 °C. La sonde interne ne descend pas plus bas.
Et comme c’est toujours pus sympa avec une vidéo.

ETAPE 4 : l’après-benchs

Et oui, ce n’est pas encore terminé. Il va falloir à présent tout démonter et sécher afin de prendre soin de votre matériel.
La première étape consiste à réchauffer le godet afin de pouvoir le démonter.

Une fois celui-ci aux alentours de -20 °C, vous pourrez l’ôter sans souci.
Je vous conseille de retirer alors la gomme fusain qui, lorsqu’elle est bien froide, se retire sans souci et sans laisser de petits dépôts.
Ensuite, pour ma part, je sèche la carte mère et les barrettes mémoires à l’aide d’un sèche cheveux.

Les tests sous watercooling 2/2Conclusion