Hier, je vous expliquais que Intel a fait de nouveau le choix de ne pas souder le IHS sur le DIE des futures Skylake-X et Kabylake-X. Si ces termes vous semblent compliqués, n’hésitez pas à jeter un œil à mon article sur le Rockit 88 et le ReLid kit. Et comme un dessin est parfois plus simple pour comprendre, un petit coup d’œil sur votre droite.
Thomas, alias Pt1t, se trouve actuellement au Computex et pas très loin des autres clockeurs, donc pas très loin de Der8auer. Il a pu donc tester l’outil mis au point par ce dernier afin de décapsuler les Skylake-X et Kabylake-X : le DDM-X pour Delid Die Matex X. Il nous livre ses premières impressions et il faut bien reconnaitre que c’est assez « chaud ». On peut voir un i7 7740X à gauche, donc un Kabylake-X, et un i9 7900X (10 cores) à droite, un Skylake-X.
Ce qui saute directement aux yeux, c’est la présence de petits composants sur le PCB ! Se lancer à la lame de rasoir risque d’endommager ces derniers et donc votre processeur ! De plus, les Skylake-X sont collés 2x ! Je m’explique. Si vous observez bien le processeur de droite, on voit d’abord qu’il est collé aux extrémité du IHS mais aussi sur le contour du DIE.
Pt1t me confirme qu’avec l’outil de Der8auer, pour le décapsuler, il n’est pas possible d’aller trop loin et donc de risquer d’abimer le CPU.
Mise au point Delid Skylake-X
Si ces termes vous semblent compliqués, n’hésitez pas à jeter un œil à mon article sur le Rockit 88 et le ReLid kit.
Et comme un dessin est parfois plus simple pour comprendre, un petit coup d’œil sur votre droite.
Thomas, alias Pt1t, se trouve actuellement au Computex et pas très loin des autres clockeurs, donc pas très loin de Der8auer.
Il a pu donc tester l’outil mis au point par ce dernier afin de décapsuler les Skylake-X et Kabylake-X : le DDM-X pour Delid Die Matex X.
Il nous livre ses premières impressions et il faut bien reconnaitre que c’est assez « chaud ».
On peut voir un i7 7740X à gauche, donc un Kabylake-X, et un i9 7900X (10 cores) à droite, un Skylake-X.
Ce qui saute directement aux yeux, c’est la présence de petits composants sur le PCB ! Se lancer à la lame de rasoir risque d’endommager ces derniers et donc votre processeur !
De plus, les Skylake-X sont collés 2x !
Je m’explique. Si vous observez bien le processeur de droite, on voit d’abord qu’il est collé aux extrémité du IHS mais aussi sur le contour du DIE.
Pt1t me confirme qu’avec l’outil de Der8auer, pour le décapsuler, il n’est pas possible d’aller trop loin et donc de risquer d’abimer le CPU.