Alors que je vais débuter dans la journée mes tests avec un Skylake i7-6700K et l’Asus Maximus VIII Hero, le spectre du souci de pâte thermique entre le DIE et le HIS semble refaire surface. Les Ivy Bridge avait connu ce souci à cause d’une pâte thermique de mauvaise qualité. Sur le forum d’Overclock.net, Splave à ôté le DIE afin de faire des tests comparatifs et voici ses résultats sous Wprime1024 à 5.1ghz pour une tension de 1.48v:
avant : 96°C et plantage quelques secondes après le lancement du bench
après : 78°C sur le core le plus chaud et le bench passe sans souci
Malheureusement, pas vraiment d’information sur la pâte thermique. Il faudra donc rester attentif aux autres modifications car il ne sera certainement pas le seul à tenter le décapsulage !
Skylake décapsulé !
Sur le forum d’Overclock.net, Splave à ôté le DIE afin de faire des tests comparatifs et voici ses résultats sous Wprime1024 à 5.1ghz pour une tension de 1.48v:
Malheureusement, pas vraiment d’information sur la pâte thermique.
Il faudra donc rester attentif aux autres modifications car il ne sera certainement pas le seul à tenter le décapsulage !